[发明专利]一种电路板防水装配结构及方法有效
| 申请号： | 201910135273.X | 申请日： | 2019-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN109803514B | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 项佰川;白俊武;熊杰;尹振坤;徐志强 | 申请（专利权）人： | 深圳源码智能照明有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14;H05K5/02;H05K5/06 |
| 代理公司： | 深圳市道臻知识产权代理有限公司 44360 | 代理人： | 陈琳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区航*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路板防水装配结构和一种电路板密封方法，该电路板防水装配结构包括与电路板固定的底壳，以及与底壳配合盖紧的上盖；电路板位于底壳的内部；上盖的下表面向下延伸有与电路板对应并伸入底壳内部空间的围罩；围罩下端部的水平高度不高于电路板的水平高度；电路板设置有用于与外界电源连接的电源线；电路板防水装配结构还包括套设在电源线上防止底壳内胶水向外界泄露的堵漏件；底壳的侧边设置有与其内部空间连通且与堵漏件对应的对位通槽；本设计具备注胶量小、经济环保、适用性好等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 防水 装配 结构 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路板防水装配结构，包括与电路板固定的底壳，以及与所述底壳配合盖紧的上盖；所述电路板位于所述底壳的内部；其特征在于，所述上盖的下表面向下延伸有与所述电路板对应并伸入所述底壳内部空间的围罩；所述围罩下端部的水平高度不高于所述电路板的水平高度；所述电路板设置有用于与外界电源连接的电源线；所述电路板防水装配结构还包括套设在所述电源线上防止所述底壳内胶水向外界泄露的堵漏件；所述底壳的侧边设置有与其内部空间连通且与所述堵漏件对应的对位通槽。
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