[发明专利]等离子处理装置以及等离子处理装置用构件有效

专利信息
申请号: 201910135564.9 申请日: 2019-02-21
公开(公告)号: CN110391123B 公开(公告)日: 2022-04-08
发明(设计)人: 上田和浩;池永和幸;田村智行;角屋诚浩 申请(专利权)人: 株式会社日立高新技术
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 高颖
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供等离子处理装置以及等离子处理装置用构件。提供减少颗粒产生来提升处理的成品率的等离子处理装置或其处理室内部构件。等离子处理装置具备:处理室,其配置于真空容器内部,在其内部形成等离子;和构件,其构成该处理室的内壁表面,具有配置在暴露于所述等离子的表面且通过热喷镀氟化钇或包含氟化钇的材料而形成的覆膜,构成所述覆膜的氟化钇或包含氟化钇的材料的斜方晶的结晶相对于整体的比率为60%以上。
搜索关键词: 等离子 处理 装置 以及 构件
【主权项】:
1.一种等离子处理装置,其特征在于,具备:处理室,其配置于真空容器内部,在其内部形成等离子;和构件,其构成该处理室的内壁表面,具有配置在暴露于所述等离子的表面且通过热喷镀氟化钇或包含氟化钇的材料而形成的覆膜,构成所述覆膜的氟化钇或包含氟化钇的材料的斜方晶的结晶相对于整体的比率为60%以上。
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