[发明专利]涂敷方法、涂敷装置以及部件的制造方法有效

专利信息
申请号: 201910135817.2 申请日: 2019-02-21
公开(公告)号: CN110193452B 公开(公告)日: 2021-12-28
发明(设计)人: 伊藤光实;蛯原裕 申请(专利权)人: 松下知识产权经营株式会社
主分类号: B05D1/26 分类号: B05D1/26;B05C5/02;H01L21/67
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 刘文海
地址: 日本国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种抑制涂敷量波动的涂敷方法、涂敷装置以及部件的制造方法。涂敷方法包括:从喷嘴将附着有粘合材料的涂敷针伸出的排出工序;将所述粘合材料分离至所述涂敷针的顶端和所述喷嘴的分离工序;以及使所述粘合材料附着于第一零件的附着工序。涂敷装置具有:喷嘴,其保持粘合材料;涂敷针,其在顶端附着有所述粘合材料的状态下从所述喷嘴排出;以及控制部,其控制所述涂敷针的移动速度,而进行将所述顶端的粘合材料分离至所述涂敷针的顶端和所述喷嘴的控制。
搜索关键词: 方法 装置 以及 部件 制造
【主权项】:
1.一种涂敷方法,包括:从喷嘴将附着有粘合材料的涂敷针伸出的排出工序;将所述粘合材料分离至所述涂敷针的顶端和所述喷嘴的分离工序;以及使所述粘合材料附着于第一零件的附着工序。
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