[发明专利]避免路面被乔木根系拱坏的种植圈

摘要

本发明公开了一种避免路面被乔木根系拱坏的种植圈；包括种植圈本体，种植圈本体呈圆台形设置，且种植圈本体的窄端在上，宽端在下；种植圈本体的厚度为10～15cm，种植圈本体上部窄端与土壤表层距离为15～20cm，种植圈本体的埋深在15+h～20+h cm之间；种植圈本体上部窄端半径r＝2Ф，高度h＝4/5*7Ф；Ф为乔木胸径，至少为该乔木生长30年后的值；紧靠着种植圈本体的宽端向上的区域设置成镂空区，镂空区具有若干孔洞，且镂空区的高度不小于种植圈本体的高度的1/3。因此，本发明能够对乔木根系的生长进行规划，同时，通过提供特定配比的碳纤维智能混凝土，进一步避免乔木根系拱坏路面。

主权项

1.一种避免路面被乔木根系拱坏的种植圈，其特征在于，包括种植圈本体，种植圈本体呈圆台形设置，且种植圈本体的窄端在上，宽端在下，同时种植圈本体窄端的中部位置设置有种植孔；种植圈本体的厚度为10～15cm，种植圈本体上部窄端与土壤表层距离为15～20cm，种植圈本体的埋深在15+h～20+h cm之间；种植圈本体上部窄端半径r＝2Ф，高度h＝4/5*7Ф；Ф为乔木胸径，至少为该乔木生长30年后的值；当所述种植圈本体用于种植深根系乔木时，下部宽端半径R＝8Ф；而当所述种植圈本体用于种植浅根系乔木时，下部宽端半径R＝12Ф；紧靠着种植圈本体的宽端向上的侧壁设置成镂空区，镂空区具有若干孔洞，且镂空区的高度不小于种植圈本体的高度的1/3。