[发明专利]双晶片存储器封装在审
| 申请号： | 201910140540.2 | 申请日： | 2019-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN111276457A | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 黄信贸 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/49;H01L23/535;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人： | 席勇;董云海 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双晶片存储器封装，其包含封装基板、第一晶片、第二晶片、接合引线以及导电柱。第一晶片设置于封装基板上，并且包含第一导电接垫以及第一接合垫。第一导电接垫以及第一接合垫设置于第一晶片背向封装基板的表面。第二晶片设置于第一晶片远离封装基板的一侧。第二晶片包含第二导电接垫，其设置于第二晶片面向第一晶片的表面。第一接合垫通过接合引线电性连接封装基板。第一导电接垫通过导电柱电性连接第二导电接垫。上述结构配置使得三维晶片堆叠能在不需要硅穿孔下实现。 | ||
| 搜索关键词： | 双晶 存储器 封装 | ||
【主权项】：
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