[发明专利]复合散热型电路板、紫外光固化模组及其制备方法在审
申请号: | 201910140593.4 | 申请日: | 2019-02-26 |
公开(公告)号: | CN109714885A | 公开(公告)日: | 2019-05-03 |
发明(设计)人: | 李保忠;梁建北;彭超;杨美科 | 申请(专利权)人: | 力普士科技(珠海)有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;B05D3/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 519180 广东省珠海市斗*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供了一种复合散热型电路板、紫外光固化模组及其制备方法,该复合散热型电路板包括绝缘基板和形成在该绝缘基板上表面的导电图形;绝缘基板内设有露出于其下表面的热管和露出于其上表面的金属散热体,金属散热体与热管连接,且热管和绝缘基板的下表面相平齐;绝缘基板和热管的下表面侧设置有石墨烯散热片,且绝缘基板与石墨烯散热片之间以及热管与石墨烯散热片之间通过导热粘结片粘结连接。该紫外光固化模组包括与金属散热体热连接、并与导电图形电连接的紫外LED发光器件;其制备方法实施例中,通过热压工艺制作绝缘基板并同时将热管固定在绝缘基板内,工艺简单且固定可靠。本发明通过多种散热途径进行复合散热,达到极佳的散热性能。 | ||
搜索关键词: | 绝缘基板 热管 散热型电路板 金属散热体 紫外光固化 散热片 石墨烯 下表面 模组 复合 制备 导电图形 绝缘基板上表面 导热 发光器件 方法实施 热管连接 热压工艺 散热途径 散热性能 粘结连接 紫外LED 电连接 热连接 上表面 粘结片 散热 平齐 制作 | ||
【主权项】:
1.一种复合散热型电路板,包括绝缘基板和形成在所述绝缘基板上表面的导电图形;其特征在于:所述绝缘基板内设置有露出于其下表面的热管和露出于其上表面的金属散热体,所述金属散热体与所述热管连接,且所述热管和所述绝缘基板的下表面相平齐;所述绝缘基板和所述热管的下表面侧设置有石墨烯散热片,且所述绝缘基板与所述石墨烯散热片之间以及所述热管与所述石墨烯散热片之间通过导热粘结片粘结连接。
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