[发明专利]一种毫米波三频三极化基片集成波导天线有效
申请号: | 201910140731.9 | 申请日: | 2019-02-26 |
公开(公告)号: | CN109768377B | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
发明(设计)人: | 陈华糠;邵羽;张雅静;张长虹;张治中 | 申请(专利权)人: | 重庆邮电大学 |
主分类号: | H01Q1/36 | 分类号: | H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q15/24;H01Q5/28;H01Q5/307;H01Q5/335;H01Q5/50;H01Q1/50;H01Q1/48 |
代理公司: | 重庆辉腾律师事务所 50215 | 代理人: | 卢胜斌 |
地址: | 400065 重*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本发明涉及无线通信的天线技术领域,具体涉及一种毫米波三频三极化基片集成波导天线,包括包括基板、馈线、变换器、阻抗匹配电路、辐射器和底部地板,其特征在于,辐射器位于基板的正上方中心位置,馈线和辐射器之间设置有变换器和阻抗匹配电路;其中高频点和低频点的极化方式为圆极化,中频点为线极化;其具有三个频点独立可调、圆极化旋向独立可调等优势,并且其结构简单、低剖面、便于制作,适用于无线通信的天线技术领域。 | ||
搜索关键词: | 一种 毫米波 三频三 极化 集成 波导 天线 | ||
【主权项】:
1.一种毫米波三频三极化基片集成波导SIW天线,包括基板(1)、馈线(5)、变换器(4)、阻抗匹配电路(3)、辐射器(2)和底部地板,其特征在于,所述基板(1)从上往下依次包括上层金属表面(11)、中间介质层(12)和下层金属底面(13),在基板(1)顶面按照从上至下的顺序分别设置有辐射器(2)、阻抗匹配电路(3)、变换器(4)和馈线(5),其中辐射器(2)与阻抗匹配电路(3)连接,阻抗匹配电路(3)与变换器(4)连接,变换器(4)与馈线(5)连接,且辐射器(2)、阻抗匹配电路(3)、变换器(4)和馈线(5)周围均设置有过孔。
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