[发明专利]一种PCB板镀锡-退锡体系及应用方法

摘要

本发明公开了一种PCB板镀锡—退锡体系及应用方法。镀铜后的PCB板采用SnCl2‑HCl溶液体系镀锡，镀锡板经剥膜及线路蚀刻处理后，分别采用SnCl4‑HCl及H2SO4‑Fe2(SO4)3溶液体系进行两段退锡，得到光亮退锡PCB板。SnCl4‑HCl溶液体系退锡后得到的退锡废液采用隔膜电积处理，分别得到阴极锡板及SnCl4‑HCl溶液体系。得到的阴极锡板作为阳极回用于SnCl2‑HCl溶液体系镀锡；得到的SnCl4‑HCl溶液体系则作为退锡剂回用于PCB板退锡过程。本发明可实现PCB板镀锡—退锡主要溶液及锡在体系内的闭路循环，具有清洁、高效、成本低的优点。

主权项

1.一种PCB板镀锡—退锡体系，其特征在于，包括镀锡溶液体系和退锡溶液体系；所述的镀锡溶液体系为SnCl₂‑HCl镀锡溶液体系；所述的退锡溶液体系包括一段退锡溶液体系和二段退锡溶液体系；所述的一段退锡溶液体系为SnCl₄‑HCl溶液体系，所述的二段退锡溶液为H₂SO₄‑Fe₂(SO₄)₃溶液体系。