[发明专利]一种静电吸盘及晶圆测试方法在审
| 申请号： | 201910142058.2 | 申请日： | 2019-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN111613563A | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 邱海斌;严大生;蔡育源;徐传贤;司徒道海;李秉隆 | 申请（专利权）人： | 芯恩（青岛）集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479 | 代理人： | 陈敏 |
| 地址： | 266555 山东省青岛市黄岛区*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供一种静电吸盘及晶圆测试方法，静电吸盘包括用于承载待吸附物的基板；设置在基板的上方的绝缘层，其通过静电力吸附待吸附物；设置在基板和/或绝缘层中的导电部，其与待吸附物的背面的至少部分区域接触。晶圆测试方法采用上述静电吸盘吸附晶圆，并通过导电部导通真空吸盘和晶圆背面。本发明的静电吸盘可以放置在Taiko晶圆背面的凹陷区，使得Taiko晶圆的背面整体呈平面式，可以直接放置在传统测试机台的平面式的真空吸盘上进行测试。non‑Taiko晶圆的背面也可以放置与其尺寸相当的静电吸盘，不影响其在传统机台上的测试。如此，免去了设备改造成本，提供了测试机台的通用性及利用率，由此降低了晶圆测试成本。通过静电力吸附晶圆能够降低破片率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 静电 吸盘 测试 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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