[发明专利]一种闪存器件及其制造方法在审
申请号: | 201910142572.6 | 申请日: | 2019-02-26 |
公开(公告)号: | CN109728099A | 公开(公告)日: | 2019-05-07 |
发明(设计)人: | 张超然;李赟;周俊 | 申请(专利权)人: | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
主分类号: | H01L29/788 | 分类号: | H01L29/788;H01L29/423;H01L21/336 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王宝筠 |
地址: | 430205 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本申请提供一种闪存器件及其制造方法,该闪存器件包括半导体衬底、浮栅、栅堆叠层和擦除栅,其中,浮栅形成在衬底上,浮栅的一侧为擦除栅区,另一侧为字线区,仅覆盖所述字线区一侧的浮栅上形成有栅堆叠层,其中栅堆叠层包括层叠的隔离层和控制栅,擦除栅区一侧的浮栅为阶梯结构,擦除栅区一侧的浮栅上覆盖有擦除栅。在本申请实施例中,可以通过为擦除栅施加电压进行浮栅中电子的擦除,由于擦除栅区一侧的浮栅为阶梯结构,则擦除栅区一侧的浮栅具有更多的尖角,这样在擦除栅上施加电压,将更容易擦除浮栅中的电子,因此擦除效率得以提高。 | ||
搜索关键词: | 浮栅 擦除栅 闪存器件 栅堆叠 阶梯结构 施加电压 字线区 擦除 衬底 擦除效率 隔离层 控制栅 覆盖 尖角 半导体 申请 制造 | ||
【主权项】:
1.一种闪存器件,其特征在于,包括:半导体衬底;所述衬底上的浮栅,所述浮栅一侧为擦除栅区、另一侧为字线区;仅覆盖所述字线区一侧的浮栅的栅堆叠层,所述栅堆叠层包括依次层叠的隔离层和控制栅,所述擦除栅区一侧的浮栅为阶梯结构;覆盖所述擦除栅区一侧的浮栅的擦除栅。
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