[发明专利]一种全自动晶圆减薄抛光装置在审
| 申请号： | 201910142591.9 | 申请日： | 2019-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN109848814A | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 王仲康;衣忠波;孙莉莉;王海明;杨生荣;贺东葛;白阳 | 申请（专利权）人： | 北京中电科电子装备有限公司 |
| 主分类号： | B24B27/00 | 分类号： | B24B27/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 胡影;李东玲 |
| 地址： | 100176 北京市经*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种全自动晶圆减薄抛光装置，包括：机座，所述机座上设有粗磨工位、精磨工位、抛光工位和装片工位；承载台，所述承载台可活动地设在机座上，并能够移动至粗磨工位、精磨工位、抛光工位和装片工位；第一减薄组件，第一减薄组件可活动地设在机座上以在承载台位于粗磨工位时对承载台上的晶圆进行粗磨；第二减薄组件，所述第二减薄组件可活动地设在机座上以在承载台位于精磨工位时对承载台上的粗磨后的晶圆进行精磨；抛光组件，所述抛光组件可活动地设在机座上以在承载台位于所述抛光工位时对承载台上的粗磨后的晶圆进行抛光。根据本发明实施例的全自动晶圆减薄抛光装置结构紧凑，运行平稳，降低晶圆加工时的碎片率，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 机座 晶圆 承载台 可活动 减薄 粗磨工位 减薄抛光 精磨工位 抛光工位 粗磨 抛光组件 承载 工位 装片 晶圆加工 生产效率 装置结构 碎片率 抛光 精磨 紧凑 移动 | ||
【主权项】：
1.一种全自动晶圆减薄抛光装置，其特征在于，包括：机座，所述机座上设有粗磨工位、精磨工位、抛光工位和装片工位；承载台，所述承载台可活动地设在所述机座上，并能够移动至所述粗磨工位、所述精磨工位、所述抛光工位和所述装片工位，用于承载晶圆；第一减薄组件，所述第一减薄组件可活动地设在所述机座上以在所述承载台位于所述粗磨工位时对所述承载台上的晶圆进行粗磨；第二减薄组件，所述第二减薄组件可活动地设在所述机座上以在所述承载台位于所述精磨工位时对所述承载台上的粗磨后的晶圆进行精磨；抛光组件，所述抛光组件可活动地设在所述机座上以在所述承载台位于所述抛光工位时对所述承载台上的精磨后的晶圆进行抛光处理。
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