[发明专利]一种高仿真大理石瓷砖的喷墨方法有效
申请号: | 201910142811.8 | 申请日: | 2019-02-26 |
公开(公告)号: | CN109704814B | 公开(公告)日: | 2022-03-15 |
发明(设计)人: | 陈贤伟;林伟;范新晖;吴则昌;廖花妹 | 申请(专利权)人: | 河源市东源鹰牌陶瓷有限公司 |
主分类号: | C04B41/89 | 分类号: | C04B41/89;C03C8/00 |
代理公司: | 佛山市恒瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 44688 | 代理人: | 史亮亮 |
地址: | 517500 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: |
本发明涉及一种高仿真大理石瓷砖的喷墨方法,所述方法包括如下步骤:1)将瓷砖坯体在850‑1000℃下进行第一次烧结;2)对步骤1)烧结后的坯体布施底釉,所述底釉包括8‑14%的有机粘接剂;3)对布施底釉后的坯体在Tf+150℃至T1‑50℃范围内进行第二次烧结,其中所述Tf为所述有机粘结剂的分解温度,所述T1为第一次烧结温度;4)对步骤3)所得坯体进行喷墨,墨水颜料的边界控制在距坯体对应纹理边界内150‑200微米处,喷墨量为104‑158g/m |
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搜索关键词: | 一种 仿真 大理石 瓷砖 喷墨 方法 | ||
【主权项】:
1.一种高仿真大理石瓷砖的喷墨方法,其特征在于:所述方法包括如下步骤:1)将瓷砖坯体在850‑1000℃下进行第一次烧结;2)对步骤1)烧结后的坯体布施底釉,所述底釉包括8‑14%的有机粘接剂;3)对布施底釉后的坯体在Tf+150℃至T1‑50℃范围内进行第二次烧结,其中所述Tf为所述有机粘结剂的分解温度,所述T1为第一次烧结温度;4)对步骤3)所得坯体进行喷墨,墨水颜料的边界控制在距坯体对应纹理边界内150‑200微米处,喷墨量为50‑80g/m2·mm,所述m2为坯体表面面积,所述mm为底釉厚度;5)对喷墨完成的坯体进行助渗处理。
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