[发明专利]电子设备有效
| 申请号： | 201910143481.4 | 申请日： | 2019-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN110194435B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | W.帕尔 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 杨倩;刘茜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子设备（100），其包括具有上表面（11）的载体板（1）；安装在载体板的上表面上的电子芯片（2），电子芯片具有面向载体板的上表面的安装侧（21）、背离载体板的上表面的顶侧（22）、以及将安装侧连接到顶侧的侧壁（23），其中电子芯片在安装侧上具有在每平方毫米安装侧的基部区域上等于或小于5个的柱形凸起（24）；以及叠层式聚合物罩（4），其至少部分地覆盖电子芯片的顶侧并延伸到载体板的上表面上。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备（100），其包括：‑ 具有上表面（11）的载体板（1），‑ 安装在所述载体板的所述上表面上的电子芯片（2），所述电子芯片具有面向所述载体板的所述上表面的安装侧（21）、背离所述载体板的所述上表面的顶侧（22）、以及将所述安装侧连接到所述顶侧的侧壁（23），其中：‑ 所述电子芯片在所述安装侧上具有在每平方毫米所述安装侧的基部区域上等于或小于5个的柱形凸起（24），和‑ 叠层式聚合物罩（4），其至少部分地覆盖所述电子芯片的所述顶侧并延伸到所述载体板的所述上表面上。
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