[发明专利]使用薄膜晶体管的可重配置的互连布置在审

专利信息
申请号: 201910145003.7 申请日: 2019-02-27
公开(公告)号: CN110197820A 公开(公告)日: 2019-09-03
发明(设计)人: A.A.沙尔马;J.T.卡瓦列罗斯;G.德维;W.拉赫马迪;R.皮拉里塞蒂 申请(专利权)人: 英特尔公司
主分类号: H01L23/538 分类号: H01L23/538
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 毕铮;申屠伟进
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 提供了使用薄膜晶体管的可重配置的互连布置。本文中所公开的是包括薄膜晶体管(TFT)的可重配置的互连布置。示例性的布置包括被提供在半导体衬底之上的TFT,所述布置包括在TFT与半导体衬底之间的一个或多个金属互连层,以及被提供在TFT的与面向半导体衬底的侧相对的侧之上的一个或多个金属互连层。将TFT集成在互连布置的金属互连层中间有利地允许通过控制被施加到TFT的栅极电极的电压来控制在各种电路元件之间的电连接性。
搜索关键词: 互连 薄膜晶体管 金属互连层 可重配置 衬底 半导体 电连接性 电路元件 栅极电极 施加
【主权项】:
1.一种器件,包括:半导体衬底;在半导体衬底之上的第一层中的第一晶体管;以及在半导体衬底之上的第二层中的第二晶体管,第二层不同于第一层,其中第二晶体管是薄膜晶体管。
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