[发明专利]检查系统有效
申请号: | 201910145368.X | 申请日: | 2019-02-27 |
公开(公告)号: | CN110211889B | 公开(公告)日: | 2023-07-21 |
发明(设计)人: | 百留孝宪;藤原润;坂本裕昭;远藤朋也;姜兴军 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种基板内的器件用的检查系统。一实施方式的检查系统具有检查模块、对准模块、支承机构以及固定机构。检查模块具有多个测试器,提供多个检查室。多个测试器分别能够收容于多个检查室。对准模块具有对准器。对准器设置于对准空间内。对准器相对于多个测试器中的收容到对准空间内的测试器调整基板的位置。支承机构从下方支承收容到对准空间内的测试器。固定机构构成为,与支承机构协作来固定被收容到对准空间内的测试器。 | ||
搜索关键词: | 检查 系统 | ||
【主权项】:
1.一种检查系统,其具备:检查模块,其具有分别包括探针卡和测试头的多个测试器,该检查模块提供能够分别收容所述多个测试器的多个检查室;对准模块,其具有设置到能够与所述多个检查室连接的对准空间内的对准器,该对准模块构成为,该对准器相对于所述多个测试器中的收容到所述对准空间内的测试器调整要检查的基板的位置;支承机构,其构成为,从下方支承所述多个测试器中的收容到所述对准空间内的所述测试器;以及固定机构,其构成为,使收容到所述对准空间内的所述测试器相对于所述对准器定位并与所述支承机构协作来固定该测试器。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京毅力科创株式会社,未经东京毅力科创株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910145368.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造