[发明专利]降低接地装置冲击阻抗的电容补偿型接地体及制备方法在审
| 申请号： | 201910145731.8 | 申请日： | 2019-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN109873257A | 公开（公告）日： | 2019-06-11 |
| 发明（设计）人： | 李志忠;张波;王森;王永利;于义亮;王勇;薛军;李英奇;刘晶;吴经锋;蒲路;牛博;高峰;李伟 | 申请（专利权）人： | 国网陕西省电力公司电力科学研究院;清华大学;国网陕西省电力公司检修公司;国网陕西省电力公司;国家电网有限公司 |
| 主分类号： | H01R4/66 | 分类号： | H01R4/66;H01R43/00 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 徐文权 |
| 地址： | 710054 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种降低接地装置冲击阻抗的电容补偿型接地体及制备方法，包括接地基体和均流盘，接地基体两端覆盖有均流盘，均流盘和接地基体固定连接，接地基体包括导体和包覆层，包覆层包覆在导体外，本发明方法制备的复合接地体，将高导电、高介电常数聚合物材料包覆在金属接地材料之外，增加了复合接地体的介电常数，相当于增加了复合接地体的电容，能起到很好的降低冲击接地阻抗的作用，同时还具有耐腐蚀性。 | ||
| 搜索关键词： | 接地 复合接地体 均流盘 制备 导体 冲击阻抗 电容补偿 接地装置 包覆层 接地体 包覆 金属接地材料 高介电常数 聚合物材料 基体两端 降低冲击 接地阻抗 介电常数 耐腐蚀性 高导电 电容 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种降低接地装置冲击阻抗的电容补偿型接地体，其特征在于，包括导体(1)、包覆层(2)和均流盘(3)，所述包覆层(2)包覆在所述导体(1)外，所述均流盘(3)以导体(1)为中心，覆盖在包覆层(2)两端的外端面上，且所述均流盘(3)和包覆层(2)固定连接。
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