[发明专利]一种干法黑硅片的高效量产制备方法在审

专利信息
申请号: 201910145814.7 申请日: 2019-02-27
公开(公告)号: CN109935645A 公开(公告)日: 2019-06-25
发明(设计)人: 张良;席珍强;孙鹏;郑守春;余刚;唐骏 申请(专利权)人: 镇江仁德新能源科技有限公司;镇江荣德新能源科技有限公司
主分类号: H01L31/0236 分类号: H01L31/0236;H01L31/18
代理公司: 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 代理人: 陈国强
地址: 212200 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种干法黑硅片的高效量产制备方法,包括以下步骤:步骤一,去除损伤层:采用酸腐蚀或者碱腐蚀的方法,将硅片表面的损伤层去除;步骤二,清洗:将去除损伤层的硅片进行清洗,去除其表面多孔硅以及药液残留;步骤三,磷扩散吸杂:采用浓磷扩散在步骤二得到的硅片表面形成重掺杂区,吸收硅片体内杂质;步骤四,去除扩散吸杂层:采用碱腐蚀的方法,去除扩散吸杂层;步骤五,制备黑硅片:采用RIE黑硅工艺制备黑硅片;步骤六,修饰绒面:对步骤五得到的表面具有纳米孔洞的黑硅片进行修饰,得到黑硅片。本发明成本低,易于量产,可以显著提升硅片品质,从而提高多晶电池效率,增加多晶产品的市场竞争力。
搜索关键词: 硅片 去除 损伤层 量产 制备 硅片表面 碱腐蚀 吸杂层 干法 扩散 多晶 修饰 清洗 市场竞争力 表面多孔 电池效率 工艺制备 纳米孔洞 体内杂质 药液残留 重掺杂区 磷扩散 酸腐蚀 黑硅 浓磷 绒面 吸杂 吸收
【主权项】:
1.一种干法黑硅片的高效量产制备方法,其特征在于:包括以下步骤:步骤一,去除损伤层:采用酸腐蚀或者碱腐蚀的方法,将硅片表面的损伤层去除;步骤二,清洗:将去除损伤层的硅片进行清洗,去除其表面多孔硅以及药液残留;步骤三,磷扩散吸杂:采用浓磷扩散在步骤二得到的硅片表面形成重掺杂区,吸收硅片体内杂质;步骤四,去除扩散吸杂层:采用碱腐蚀的方法,去除扩散吸杂层;步骤五,干法黑硅制备:采用RIE黑硅工艺制备黑硅片;步骤六,修饰绒面:对步骤五得到的表面具有纳米孔洞的黑硅片进行修饰,得到黑硅片。
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