[发明专利]基片干燥装置在审
| 申请号： | 201910145973.7 | 申请日： | 2019-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN110265317A | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 山下浩司;甲斐义广 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;刘芃茜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明能够对基片均匀地供给干燥用流体。实施方式的基片干燥装置包括处理室和盖部。处理室具有用于送入送出基片的开口部。盖部能够开闭开口部。另外，盖部包括扩散室和整流部件。扩散室用于使干燥用流体扩散。另外，整流部件将在扩散室扩散的流动的干燥用流体整流后使其从扩散室向处理室流出。 | ||
| 搜索关键词： | 扩散室 盖部 基片干燥装置 整流部件 开口部 流体扩散 流体整流 流体 开闭 送出 送入 流出 扩散 流动 | ||
【主权项】：
1.一种能够干燥基片的基片干燥装置，其特征在于，包括：处理室，其具有用于送入送出所述基片的开口部；和能够开闭所述开口部的盖部，所述盖部包括：用于使干燥用流体扩散的扩散室；和整流部件，其用于将在所述扩散室扩散的流动的所述干燥用流体整流后使其从所述扩散室向所述处理室流出。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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