[发明专利]一种印制线路板用铜面防氧化剂及其制备方法在审
申请号: | 201910146009.6 | 申请日: | 2019-02-27 |
公开(公告)号: | CN109797384A | 公开(公告)日: | 2019-05-24 |
发明(设计)人: | 张本汉;张元正;许永章;谢丽丽;喻荣祥 | 申请(专利权)人: | 信丰正天伟电子科技有限公司 |
主分类号: | C23C22/42 | 分类号: | C23C22/42 |
代理公司: | 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261 | 代理人: | 刘倩 |
地址: | 341600 江西*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本发明涉及印制线路板生产的技术领域,特别是涉及一种印制线路板用铜面防氧化剂及其制备方法,其可以在相同操作处理前提下,可以减少处理后的铜面出现氧化现象,并且可以延长防止变色效果的持续时间,操作简便;包括以下比例的原料:有机酸2‑3%;乙醇1.2‑1.3%;过氧化氢0.4‑0.7%;苯并咪唑衍生物0.1‑0.3%;苯并三氮唑衍生物盐0.1‑0.3%;硫酸钠0.2‑0.4%;钼酸钠0.1‑0.3%;氯化钾0.2‑0.4%;次磷酸钠0.05‑0.10%;酒石酸钾钠0.05‑0.10%;氯化钴0.05‑0.10%;去离子水余量;其制备方法为:将过氧化氢、苯并咪唑衍生物、苯并三氮唑衍生物盐、硫酸钠、钼酸钠、氯化钾、次磷酸钠、酒石酸钾钠和氯化钴加入部分去离子水中,在50‑60℃下进行搅拌混合10‑20min;加入有机酸和乙醇,并降温至45℃±3℃下进行混合处理60‑80min;补足去离子水,并降温。 | ||
搜索关键词: | 铜面 制备 硫酸钠 苯并三氮唑衍生物 苯并咪唑衍生物 氯化钾 酒石酸钾钠 线路板 次磷酸钠 防氧化剂 过氧化氢 去离子水 氯化钴 有机酸 钼酸钠 乙醇 印制线路板生产 印制 变色效果 操作处理 混合处理 氧化现象 水中 离子 | ||
【主权项】:
1.一种印制线路板用铜面防氧化剂,其特征在于,包括以下比例的原料:有机酸 2‑3%;乙醇 1.2‑1.3%;过氧化氢 0.4‑0.7%;苯并咪唑衍生物 0.1‑0.3%;苯并三氮唑衍生物盐 0.1‑0.3%;硫酸钠 0.2‑0.4%;钼酸钠 0.1‑0.3%;氯化钾 0.2‑0.4%;次磷酸钠 0.05‑0.10%;酒石酸钾钠 0.05‑0.10%;氯化钴 0.05‑0.10%;去离子水 余量。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C22-00 表面与反应液反应、覆层中留存表面材料反应产物的金属材料表面化学处理,例如转化层、金属的钝化
C23C22-02 .使用非水溶液的
C23C22-05 .使用水溶液的
C23C22-70 .使用熔体
C23C22-73 .以工艺为特征的
C23C22-78 .待镀覆材料的预处理
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