[发明专利]一种晶振的激光焊接方法以及一种晶振在审
| 申请号： | 201910146768.2 | 申请日： | 2019-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN109676255A | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 黄晓华;杨正刚 | 申请（专利权）人： | 深圳市鑫德赢科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;H03H3/02 |
| 代理公司： | 深圳市道臻知识产权代理有限公司 44360 | 代理人： | 陈琳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及产品焊接领域，具体涉及一种晶振的激光焊接方法以及一种晶振，晶振包括盖板和基座，激光焊接方法包括以下步骤：将盖板对应放置在基座的金属涂层上；发射第一激光到盖板与金属涂层的接触位置，使盖板与基座焊接一体。激光焊接为非接触式焊接，不会对盖板与基座产生压力，从而能够避免造成损坏，即使盖板与基座趋向小型化设置，激光也能够将盖板与基座焊接一体。 | ||
| 搜索关键词： | 盖板 激光焊接 种晶 焊接一体 金属涂层 激光 非接触式焊接 产品焊接 接触位置 晶振 发射 | ||
【主权项】：
1.一种晶振的激光焊接方法，所述晶振包括盖板和基座，其特征在于，所述激光焊接方法包括以下步骤：将盖板对应放置在基座的金属涂层上；发射第一激光到盖板与金属涂层的接触位置，使盖板与基座焊接一体。
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