[发明专利]阵列基板、显示装置及制备方法、拼接显示装置有效
| 申请号： | 201910146844.X | 申请日： | 2019-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN109860143B | 公开（公告）日： | 2022-01-14 |
| 发明（设计）人： | 狄沐昕;梁志伟;刘英伟;王珂;曹占锋;顾仁权;姚琪;柳在一 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;G09F9/33;G09F9/35 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种阵列基板、显示装置及制备方法、拼接显示装置，涉及显示技术领域，可解决衬底为刚性材料导致的形成衬底上的膜层断裂的问题以及衬底为柔性材料导致的衬底从刚性基板上剥离及Bonding制程都有较大难度的问题。阵列基板包括：衬底；所述衬底上设置有通孔，所述衬底的材料为刚性材料；设置在所述通孔内的填充部，所述填充部包括凹陷结构；所述填充部的材料为柔性材料；设置在所述填充部上的导电图案，所述导电图案至少部分位于凹陷结构中；设置在所述导电图案背离所述衬底一侧的膜层。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 显示装置 制备 方法 拼接 | ||
【主权项】：
1.一种阵列基板，其特征在于，包括：衬底；所述衬底上设置有通孔，所述衬底的材料为刚性材料；设置在所述通孔内的填充部，所述填充部包括凹陷结构；所述填充部的材料为柔性材料；设置在所述填充部上的导电图案，所述导电图案至少部分位于所述凹陷结构中；设置在所述导电图案背离所述衬底一侧的膜层。
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