[发明专利]硅基喇叭封装天线系统集成结构及其制备方法有效
| 申请号： | 201910147581.4 | 申请日： | 2019-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN109888456B | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 李君;戴风伟 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/50;H01Q13/02;H01L23/66 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 韩建伟 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种硅基喇叭封装天线系统集成结构及其制备方法。该硅基喇叭封装天线系统集成结构包括第一硅基板结构、第二硅基板结构、键合层和至少一个芯片，第一硅基板结构中第一重布线层设置于第一硅基板的一侧，导电通道贯穿第一硅基板并与第一重布线层连接；第二硅基板结构中的第二重布线层位于第二硅基板靠近第一硅基板的一侧，喇叭口结构具有朝远离第一硅基板一侧开口的喇叭口，喇叭口贯穿第二硅基板，且喇叭口结构还具有位于喇叭口中并覆盖第二硅基板的导电层，导电层与第二重布线层连接；键合层设置于第一硅基板结构与第二硅基板结构之间，并分别与第一重布线层和第二重布线层连接；各芯片与第一重布线层或第二重布线层连接。 | ||
| 搜索关键词： | 喇叭 封装 天线 系统集成 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种硅基喇叭封装天线系统集成结构，其特征在于，包括：第一硅基板结构(10)，具有第一硅基板(110)、第一重布线层(120)和导电通道(130)，所述第一重布线层(120)设置于所述第一硅基板(110)的一侧，所述导电通道(130)贯穿所述第一硅基板(110)并与所述第一重布线层(120)连接；第二硅基板结构(20)，设置于所述第一重布线层(120)远离所述第一硅基板(110)的一侧，所述第二硅基板结构(20)具有第二硅基板(210)、第二重布线层(220)和喇叭口结构，所述第二重布线层(220)位于所述第二硅基板(210)靠近所述第一硅基板(110)的一侧，所述喇叭口结构具有朝远离所述第一硅基板(110)一侧开口的喇叭口(230)，所述喇叭口(230)贯穿所述第二硅基板(210)，且所述喇叭口结构还具有位于所述喇叭口(230)中并覆盖第二硅基板(210)的导电层，所述导电层与所述第二重布线层(220)连接；键合层(30)，设置于所述第一硅基板结构(10)与所述第二硅基板结构(20)之间，并分别与所述第一重布线层(120)和所述第二重布线层(220)连接；至少一个芯片(40)，设置于所述第一硅基板结构(10)与所述第二硅基板结构(20)之间，且各所述芯片(40)与所述第一重布线层(120)或所述第二重布线层(220)连接。
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