[发明专利]一种陶瓷大板的烧成工艺

摘要

本申请涉及一种陶瓷大板的烧成工艺，所述烧成工艺主要是在煅烧之前，增加窑炉内保温步骤以及减少窑内温差两个步骤，在窑内壁涂刷耐高温远红外辐射涂层，在最外一层轻质保温砖内壁铺贴高温反辐射合金铝箔，达到窑内温差≤8℃，窑外壁温度≤60℃，以使得在煅烧使能够煅烧均匀；另外，在煅烧过程中，采用等温烧嘴并配用三级配风工艺，通过采用循环加热助燃风，有效地促进了空气与燃料的混合，提高了窑内燃料完全程度，实现综合节能；另外，优化坯体配方体系以及喷涂工艺，与普通瓷砖相比，其砖坯的反弹变形小，陶瓷大板的平整度大大提高，且周边尺寸误差达到行业领先水平。

主权项

1.一种陶瓷大板的烧成工艺，其特征在于，1)预处理陶瓷浆料：按原料重量百分比将各组分依次投入到球磨机中，再加入水，采用湿法研磨，20小时后制得釉浆，所述釉浆工艺参数为：过300目筛筛余量0.1～0.2%，釉浆的含水率为35～38%，pH值为弱碱性，使各组分混合均匀后得到泥浆料；所述陶瓷大板坯体的配方体系为：二氧化硅64%，三氧化二铝25%，氧化钾3.8%，氧化钠2.6%，氧化钙0.6%，氧化镁1.2%，三氧化二铁1%，烧失1.8%；2)陈腐粉料：将经步骤1)所得的泥浆料在12000高斯除铁器中除铁，将除铁后的浆料过80～100目筛后，密封静置陈腐1～2天，然后将泥浆池内的物料均匀搅拌后对物料进行干燥喷雾，得到粉料；3)成型处理：将经步骤2)所得的粉料经压机布料后压制成型，再通过干燥窑进行干燥后，得到陶瓷大板坯；4）窑炉结构处理：窑内壁涂刷耐高温远红外辐射涂层，在最外一层轻质保温砖内壁铺贴高温反辐射合金铝箔，窑内温差≤8℃，窑外壁温度≤60℃；5）等温烧嘴：选择行业先进的JP18型三次配风稳焰等温烧嘴，通过将缓冷风、直冷风循环加热后，提供作助燃风使用；6）窑炉等速控制，窑速误差少于0.02m/分钟；全窑辊棒水平面安装误差少于0.5mm；高温段选择GF98型超高温抗热变辊棒，急冷段选择VJ95型急冷抗蠕变辊棒。