[发明专利]一种集成电路三维电流的磁成像测试方法及装置有效

专利信息
申请号: 201910149409.2 申请日: 2019-02-28
公开(公告)号: CN109839582B 公开(公告)日: 2022-06-28
发明(设计)人: 陈智慧;金尚忠;王赟;金怀洲;侯彬;曹馨艺;赵春柳;石岩 申请(专利权)人: 中国计量大学
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G06F17/14;G06T17/00
代理公司: 杭州钤韬知识产权代理事务所(普通合伙) 33329 代理人: 唐灵
地址: 310018 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种集成电路三维电流的磁成像测试方法及装置,磁成像装置包括芯片级原子磁力计、巨磁电阻传感器、光电测距传感器、电路测试探针、可移动检测平台和电脑;三维电流磁的成像测试方法包括:使用傅里叶变换将芯片级原子磁力计扫描的磁场数据转换为电流密度图像;根据样品封装的电流路径设计布局建立三维仿真磁场模型;改变变量求解毕奥‑萨伐尔方程,比对原始磁场数据和磁场模拟数据,通过匹配磁场强度确定电流与传感器的间距;计算电流实际深度,根据电流实际深度和电流密度图像建立三维电流密度图像。该装置体积小,测量速度快,流程简单操作便捷,可以对集成电路中三维电流进行有效的磁成像测量。
搜索关键词: 一种 集成电路 三维 电流 成像 测试 方法 装置
【主权项】:
1.一种集成电路三维电流的磁成像测试方法及装置,其特征在于,磁成像装置包括:芯片级原子磁力计(1)、巨磁电阻传感器(2)、光电测距传感器(3)、电路测试探针(4)、可移动检测平台(5)和电脑(6);三维电流的磁成像测试方法包括:步骤一、通过电路测试探针将测试电流注入待测集成电路板,使用芯片级原子磁力计或巨磁电阻传感器对集成电路板进行逐行扫描获得集成电路中电流的磁场数据,使用傅里叶变换将磁场数据转换为电流密度图像;步骤二、根据被测集成电路的封装形式和电流路径设计布局建立三维仿真磁场模型;步骤三、使用正演法不断改变毕奥‑萨伐尔定律中的变量求解毕奥‑萨伐尔方程,将测量的原始磁场数据与检测电路的磁场模拟数据进行比较,通过匹配磁场强度确定三维电流与传感器距离Z;步骤四、通过电流距传感器的深度Z和传感器距电路板高度z计算电流实际深度h,根据电流实际深度和电流密度图像建立三维电流图像,判断电流实际路径和电流深度。
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