[发明专利]用于制造微结构组件的方法、微结构组件和X射线设备在审
| 申请号： | 201910149756.5 | 申请日： | 2019-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN110211722A | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 安德烈埃·德乌廷格 | 申请（专利权）人： | 西门子医疗保健有限责任公司 |
| 主分类号： | G21K1/02 | 分类号： | G21K1/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 丁永凡;周涛 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及用于制造微结构组件的方法、微结构组件和X射线设备。在用于制造尤其作为X射线相衬光栅使用在X射线设备(1)中的微结构组件(4)的方法中，根据方法：将吸收X射线的材料填入到至少围绕弯曲轴线可变形的成型件(26)中，所述成型件通过硅基板形成，并且所述成型件具有多个在硅基板(26)的厚度方向(10)上伸展的尺寸在微米范围中的留空部(38)。成型件(26)连带填入的材料调温到高于室温并且低于填入的材料的熔融温度值的工作温度值上，并且变形成合规的最终轮廓。 | ||
| 搜索关键词： | 微结构组件 成型件 填入 硅基板 制造 光栅 弯曲轴线 最终轮廓 可变形 留空部 调温 连带 熔融 伸展 吸收 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造微结构组件(4)的方法，其中，根据方法‑将吸收X射线的材料填入到至少可围绕弯曲轴线变形的成型件(26)中，所述成型件通过硅基板形成，并且所述成型件具有多个沿着所述硅基板(26)的厚度方向(10)伸展的留空部(38)，所述留空部具有在微米范围中的尺寸，‑将所述成型件(26)连带所述填入的材料调温到工作温度值上，所述工作温度值高于室温并且低于所述填入的材料的熔融温度值，并且‑将所述成型件(26)连带所述填入的材料变形成合规的最终轮廓。
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