[发明专利]一种基于深度学习的封装带检测系统及交互控制方法在审
| 申请号： | 201910152028.X | 申请日： | 2019-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN109738455A | 公开（公告）日： | 2019-05-10 |
| 发明（设计）人： | 喻永生;王淼 | 申请（专利权）人： | 燊赛(上海)智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/89 | 分类号： | G01N21/89 |
| 代理公司： | 北京知呱呱知识产权代理有限公司 11577 | 代理人： | 丁彦峰;贺亚明 |
| 地址： | 200000 上海市杨浦区隆*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种基于深度学习的封装带检测系统，所述基于人工智能深度学习的封装带检测系统包括基于后台主程序运行的图像采集模块、图像预处理模块、人工智能图像识别算法模块和人机交互模块，所述图像采集模块采集封装带正面、反面以及侧面的图像，所述图像预处理模块对图像采集模块采集的图像进行预处理，所述人工智能图像识别算法模块通过深度学习对经过图像预处理模块处理的图片进行智能识别，对存在封装缺陷的封装带进行报警，所述人机交互模块对人工智能图像识别算法模块的结果进行输出，显示封装缺陷产品标注图像、缺陷类型以及报警提示信息。本发明解决了解决现有贴片电子元件封装带检测效率低、出错率高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 封装带 人工智能 图像预处理模块 图像采集模块 图像识别算法 检测系统 人机交互模块 图像 封装 预处理 学习 报警提示信息 贴片电子元件 采集 主程序运行 交互控制 缺陷产品 缺陷类型 智能识别 出错率 标注 报警 后台 侧面 输出 检测 图片 | ||
【主权项】：
1.一种基于深度学习的封装带检测系统，其特征在于，所述基于人工智能深度学习的封装带检测系统包括基于后台主程序运行的图像采集模块、图像预处理模块、人工智能图像识别算法模块和人机交互模块，所述图像采集模块采集封装带正面、反面以及侧面的图像，所述图像预处理模块对图像采集模块采集的图像进行预处理，所述人工智能图像识别算法模块通过深度学习对经过图像预处理模块处理的图片进行智能识别，对存在封装缺陷的封装带进行报警，所述人机交互模块对人工智能图像识别算法模块的结果进行输出，显示封装缺陷产品标注图像、缺陷类型以及报警提示信息。
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