[发明专利]一种沟槽超级势垒整流器及其制备方法在审
申请号: | 201910152821.X | 申请日: | 2019-02-28 |
公开(公告)号: | CN109904154A | 公开(公告)日: | 2019-06-18 |
发明(设计)人: | 张军亮;陈利 | 申请(专利权)人: | 厦门芯一代集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L27/06 | 分类号: | H01L27/06;H01L29/423;H01L29/417;H01L29/06;H01L21/82 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 361011 福建省厦门市中国(福建)*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明提供一种沟槽超级势垒整流器及其制备方法。所述沟槽超级势垒整流器包括第一导电类型重掺杂衬底层、第一导电类型掺杂外延层、第一导电类型轻掺杂外延层、栅极介质层、栅电极层、第二导电类型体区、第一导电类型重掺杂源区、正面电极层和背面电极层。本发明结合了PN二极管、肖特基二极管和MOS晶体管漏电流低,开启电压低等优点,相比于传统肖特基二极管消除了热不稳定性的缺点,采用沟槽底部氧化物加厚提高了氧化物栅介质层的耐压能力及可靠性;本发明阳极采用挖槽结构,增大第一导电类型源区的接触面积,减小接触电阻;同时采用不同掺杂浓度的第一导电类型双外延层和沟槽栅极结构,进一步减小器件的导通电阻,降低器件的通态功耗。 | ||
搜索关键词: | 第一导电类型 整流器 势垒 肖特基二极管 减小 制备 沟槽栅极结构 轻掺杂外延层 背面电极层 掺杂外延层 底部氧化物 热不稳定性 栅极介质层 正面电极层 重掺杂源区 导电类型 导通电阻 降低器件 接触电阻 开启电压 耐压能力 双外延层 通态功耗 栅电极层 栅介质层 加厚 阳极 衬底层 漏电流 重掺杂 氧化物 体区 挖槽 源区 掺杂 | ||
【主权项】:
1.一种沟槽超级势垒整流器及其制备方法,其特征在于:包括第一导电类型重掺杂衬底层(10)、第一导电类型掺杂外延层(20)、第一导电类型轻掺杂外延层(30)、栅极介质层(401、402)、栅电极层(501)、第二导电类型体区(60)、第一导电类型重掺杂源区(70)、正面电极层(801)和背面电极层(802);所述第一导电类型掺杂外延层(20)覆盖于第一导电类型重掺杂衬底层(10)之上;所述第一导电类型轻掺杂外延层(30)覆盖于第一导电类型掺杂外延层(20)之上;所述第一导电类型轻掺杂外延层(30)之上的部分表面形成沟槽(301)结构,沟槽(301)表面由栅极介质层(401、402)覆盖,所述栅极介质层(401、402)之上覆盖栅电极层(501),且栅电极层(501)填满整个沟槽(301);所述第二导电类型体区(60)覆盖在第一导电类型轻掺杂外延层(30)之上的剩余部分表面,与所述栅极介质层(402)外部侧壁的部分区域相连;所述第一导电类型重掺杂源区(70)覆盖在第二导电类型体区(60)之上的部分表面,亦与所述栅极介质层(402)外部侧壁的部分区域相连;所述正面电极层(801)覆盖在第二导电类型体区(60)、第一导电类型重掺杂源区(70)、栅极介质层(402)和栅电极层(501)之上;所述背面电极层(802)位于第一导电类型重掺杂衬底层(10)的下表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
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