[发明专利]一种双芯片声表面波无源无线测温传感器及其测温方法在审
| 申请号： | 201910153500.1 | 申请日： | 2019-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN109682493A | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 王文森;杨传凯;菅永峰;李文慧;尚宇;刘晶;刘强;任双赞;吴昊;郭安祥;魏昊焜;吴子豪;李善斌;刘绍侃 | 申请（专利权）人： | 国网陕西省电力公司电力科学研究院;国网陕西省电力公司;北京中讯四方科技股份有限公司;国家电网有限公司 |
| 主分类号： | G01K11/26 | 分类号： | G01K11/26 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 徐文权 |
| 地址： | 710054 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双芯片声表面波无源无线测温传感器及其测温方法，包括：两个并联的谐振型声表面波传感器芯片；其中一个谐振型声表面波传感器芯片为正温度系数，另外一个谐振型声表面波传感器芯片为负温度系数。本发明中，通过两个芯片谐振频率差值与温度呈线性关系从而演算出温度值，能够避免因环境条件变化引起起始的频率变化导致的起始温度变化，可提高温度测量精度。 | ||
| 搜索关键词： | 声表面波传感器 谐振型 芯片 无源无线测温 声表面波 双芯片 传感器 测温 环境条件变化 负温度系数 正温度系数 频率变化 温度测量 线性关系 谐振频率 演算 并联 | ||
【主权项】：
1.一种双芯片声表面波无源无线测温传感器，其特征在于，包括：两个谐振型声表面波传感器芯片；所述两个谐振型声表面波传感器芯片并联；其中一个谐振型声表面波传感器芯片为正温度系数，另外一个谐振型声表面波传感器芯片为负温度系数。
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