[发明专利]散热结构、电路板组件及其加工工艺有效
| 申请号： | 201910153511.X | 申请日： | 2019-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN110099505B | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 张原斌 | 申请（专利权）人： | 新华三信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/34;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京超成律师事务所 11646 | 代理人： | 栾波 |
| 地址： | 310000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种散热结构、电路板组件及其加工工艺，涉及电子技术领域。该散热结构包括设置于印制电路板的散热通孔和散热件。其中，散热件穿出散热通孔，且散热件穿出散热通孔的部分用于与电子器件的散热焊盘连接。本发明实施例提供的散热结构、电路板组件及其加工工艺通过散热件与电子器件的散热焊盘连接，对电子器件起到散热作用，从而可替代现有的胶粘散热器的散热方式，这样既能够排除胶粘散热器掉落风险，又能够保证散热效果，可靠性更高。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 结构 电路板 组件 及其 加工 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种散热结构，其特征在于，所述散热结构包括设置于印制电路板的散热通孔和散热件；所述散热件穿出所述散热通孔，且所述散热件穿出所述散热通孔的部分用于与电子器件的散热焊盘连接。
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