[发明专利]半导体结构及其形成方法有效

专利信息
申请号: 201910153800.X 申请日: 2019-02-28
公开(公告)号: CN111627907B 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 王楠 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
主分类号: H01L27/088 分类号: H01L27/088;H01L27/092;H01L21/8234;H01L21/8238
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 徐文欣;吴敏
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种半导体结构及形成方法,结构包括:衬底,衬底包括第一区域、第二区域和第三区域,第一区域和第二区域位于第三区域两侧且与第三区域相邻,第一区域上有第一鳍部,第二区域上有第二鳍部,第三区域上有第三鳍部,第一鳍部、第二鳍部和第三鳍部相互平行,衬底上有隔离层,隔离层还位于第一鳍部部分侧壁表面、第二鳍部部分侧壁表面及第三鳍部部分侧壁表面,且隔离层表面低于第一鳍部、第二鳍部和第三鳍部的顶部表面;位于第一鳍部上的第一外延层;位于第二鳍部上的第二外延层;位于第三鳍部上的第三外延层,第三外延层的两侧与第一外延层和第二外延层相接触;位于第一外延层、第二外延层和第三外延层上的导电结构。所述半导体结构性能较好。
搜索关键词: 半导体 结构 及其 形成 方法
【主权项】:
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