[发明专利]化学镀活化有效
| 申请号： | 201910154298.4 | 申请日： | 2019-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN110218993B | 公开（公告）日： | 2023-05-12 |
| 发明（设计）人： | D·P·里默;K·F·菲舍尔 | 申请（专利权）人： | 哈钦森技术股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/18 | 分类号： | C23C18/18;C23C18/32 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 张立达;王英 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 描述了一种开始和控制在连续的不锈钢网状物上的铜基板上的化学镀镍的方法，所述铜基板被放入到镀浴中，其中，铜与钢电气连接或物理接触。将偏置电流施加到镀浴，并且建立反馈回路以确定镀的开始并使偏置电流缓降以防止对网状物的电镀或化学镀。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 活化 | ||
【主权项】：
1.一种在基板上镀金属的化学镀方法，包括：提供在其上镀金属的基板，所述基板由网状物承载；将所述网状物以及在其上镀所述金属的所述基板引入到镀浴中；通过将电极放置为与所述浴接触并且与辊接触来建立存在于所述浴中的电压，所述辊与所述浴外部的所述网状物接触；确定将在所述基板上开始镀的参考电压；以及向所述网状物施加偏置电流，所述偏置电流足以仅在所述基板上但不在所述网状物上开始镀。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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