[发明专利]多层陶瓷电子组件阵列有效
| 申请号： | 201910154445.8 | 申请日： | 2019-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN111029139B | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 金虎润;朴祥秀;申旴澈 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/002 | 分类号： | H01G4/002;H01G4/224;H01G4/232;H01G4/30;H01G4/38;H01G4/12 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘奕晴;金光军 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供了一种多层陶瓷电子组件阵列，所述多层陶瓷电子组件阵列包括：多个多层陶瓷电子组件，分别包括陶瓷主体及第一外电极和第二外电极，所述陶瓷主体包括介电层及第一内电极和第二内电极；以及中介体，包括绝缘主体、第一端子电极和第二端子电极，所述绝缘主体设置在所述多个多层陶瓷电子组件的下方，所述第一端子电极设置在所述绝缘主体上且连接到所述多个多层陶瓷电子组件的各个所述第一外电极的至少一部分，所述第二端子电极设置在所述绝缘主体上且连接到所述多个多层陶瓷电子组件的各个所述第二外电极的至少一部分。所述多个多层陶瓷电子组件的所述第一外电极彼此电接触，并且所述多个多层陶瓷电子组件的所述第二外电极彼此电接触。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 陶瓷 电子 组件 阵列 | ||
【主权项】：
暂无信息
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