[发明专利]一种纸芯片适配体传感器及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201910154490.3 申请日: 2019-02-28
公开(公告)号: CN109781811A 公开(公告)日: 2019-05-21
发明(设计)人: 王杨;蔡新霞;罗金平;孙帅;刘军涛;邢宇;明涛 申请(专利权)人: 中国科学院电子学研究所
主分类号: G01N27/28 分类号: G01N27/28;G01N27/30;G01N27/327
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 周天宇
地址: 100190 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种纸芯片适配体传感器及其制备方法,其中,纸芯片适配体传感器包括:四层滤纸,自上往下依次为第一层滤纸、第二层滤纸、第三层滤纸和第四层滤纸;微流控沟道(1),设置在第一层滤纸和第三层滤纸上;过滤膜(2),设置在第一层滤纸、第二层滤纸和第三层滤纸上,并与微流控沟道(1)连通;反应区(3),设置在第三层滤纸上,并与第三层滤纸上的微流控沟道(1)连通;对电极(4)和参比电极(5),均设置在第二层滤纸上,并位于反应区(3)上方;工作电极(6),设置在第四层滤纸上,并位于反应区(3)的下方,其中,工作电极(6)表面修饰有纳米复合材料,并固定有适配体。
搜索关键词: 滤纸 第三层 适配体传感器 第一层 反应区 微流控 纸芯片 沟道 工作电极 制备 连通 纳米复合材料 表面修饰 参比电极 自上往下 对电极 过滤膜 适配体
【主权项】:
1.一种纸芯片适配体传感器,包括:四层滤纸,自上往下依次为第一层滤纸、第二层滤纸、第三层滤纸和第四层滤纸;微流控沟道(1),设置在所述第一层滤纸和第三层滤纸上;过滤膜(2),设置在所述第一层滤纸、第二层滤纸和第三层滤纸上,并与所述微流控沟道(1)连通;反应区(3),设置在所述第三层滤纸上,并与所述第三层滤纸上的微流控沟道(1)连通;对电极(4)和参比电极(5),均设置在所述第二层滤纸上,并位于所述反应区(3)上方;工作电极(6),设置在所述第四层滤纸上,并位于所述反应区(3)的下方,其中,所述工作电极(6)表面修饰有纳米复合材料,并固定有适配体。
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