[发明专利]半导体制造装置在审
| 申请号： | 201910156782.0 | 申请日： | 2019-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN110233120A | 公开（公告）日： | 2019-09-13 |
| 发明（设计）人： | 鱼住守治 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B23K3/06 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及将接合材料从多个喷嘴选择性地喷出的半导体制造装置。半导体制造装置(100)具备涂敷单元(20)和1个注射器(10)，该1个注射器(10)供给接合材料(M1)，该涂敷单元(20)与注射器(10)连接。在涂敷单元(20)安装有喷嘴(N1a、N1b)。涂敷单元(20)具有使从注射器(10)供给的接合材料(M1)从喷嘴(N1a、N1b)选择性地喷出的切换机构(Mc1)。 | ||
| 搜索关键词： | 涂敷单元 注射器 半导体制造装置 接合材料 喷嘴 喷出 喷嘴选择 | ||
【主权项】：
1.一种半导体制造装置，其具备：1个注射器，其供给具有流动性的接合材料；以及涂敷单元，其与所述注射器连接，在所述涂敷单元安装有多个喷嘴，所述涂敷单元具有切换机构，该切换机构使从所述注射器供给的所述接合材料从所述多个喷嘴选择性地喷出。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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