[发明专利]一种探针卡的针尖的智能检测及处理方法有效
申请号: | 201910157146.X | 申请日: | 2019-03-01 |
公开(公告)号: | CN109786278B | 公开(公告)日: | 2022-04-08 |
发明(设计)人: | 臧娟;赵朝珍 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 俞涤炯 |
地址: | 201314*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明包括一种探针卡的针尖的智能检测及处理方法,包括:步骤S1,提供一测试仪自动检测探针卡的针尖的直径是否符合一预设规格范围;若是,则转向步骤S2;若否,则转向步骤S5;步骤S2,测试仪自动检测探针卡的针尖是否粘有颗粒物;若是,则转向步骤S3;若否,则转向步骤S6;步骤S3,判断探针卡的针尖是否被清理过;若是,则转向步骤S5;若否,则转向步骤S4;步骤S4,机台对探针卡的针尖进行清理,并在清理结束后自动返回步骤S1;步骤S5,机台停止测试并报警提示更换探针卡;步骤S6,启动晶圆接受测试。有益效果:通过软件系统控制测试仪自动对探针卡的针尖进行检测,避免由于探针卡的针尖异常引起的晶圆测试异常或导致晶圆报废。 | ||
搜索关键词: | 一种 探针 针尖 智能 检测 处理 方法 | ||
【主权项】:
1.一种探针卡的针尖的智能检测及处理方法,其特征在于在进行晶圆接受测试的过程中对所述探针卡的针尖进行实时检测,具体包括以下步骤:步骤S1,提供一测试仪自动检测所述探针卡的针尖的直径是否符合一预设规格范围;若是,则转向步骤S2;若否,则转向步骤S5;所述步骤S2,所述测试仪自动检测所述探针卡的针尖是否粘有颗粒物;若是,则转向步骤S3;若否,则转向步骤S6;所述步骤S3,判断所述探针卡的针尖是否被清理过;若是,则转向所述步骤S5;若否,则转向步骤S4;所述步骤S4,机台对所述探针卡的针尖进行清理,并在清理结束后自动返回所述步骤S1;所述步骤S5,所述机台停止测试并报警提示更换所述探针卡;所述步骤S6,启动所述晶圆接受测试。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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