[发明专利]释放孔位于封装空间内的MEMS器件的封装有效
| 申请号： | 201910157928.3 | 申请日： | 2019-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN111003684B | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 张孟伦;庞慰;杨清瑞 | 申请（专利权）人： | 天津大学;诺思（天津）微系统有限责任公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81C1/00;H03H3/02;H03H9/02 |
| 代理公司： | 北京金诚同达律师事务所 11651 | 代理人： | 汤雄军 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种MEMS器件组件，包括：MEMS器件，包括空气隙结构；和封装薄膜，形成封闭所述MEMS器件的封装空间，其中：所述MEMS器件设置有与所述空气隙结构相通的第一释放孔，所述第一释放孔位于所述封装空间内；所述封装薄膜设置有第二释放孔，第二释放孔中填充有密封材料；且在垂直投影中，至少一个所述第二释放孔与对应的第一释放孔之间的水平间距小于20um。本发明还涉及一种具有上述MEMS器件组件的电子器件，具有上述MEMS器件组件或者电子器件的电子设备，以及一种MEMS器件的封装方法。 | ||
| 搜索关键词： | 释放 位于 封装 空间 mems 器件 | ||
【主权项】：
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