[发明专利]一种用于半导体芯片检测的转盘载料机构在审

专利信息
申请号: 201910158710.X 申请日: 2016-12-26
公开(公告)号: CN109860090A 公开(公告)日: 2019-06-07
发明(设计)人: 黄红梅 申请(专利权)人: 黄红梅
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;H01L21/66
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种用于半导体芯片检测的转盘载料机构,它包括机架、配电控制箱和操作显示屏,机架上设置有中部转盘检测装置和侧部转盘检测装置,中部转盘检测装置包括中部转轴,中部转轴套接有中部检测转盘和中部安装转盘,中部检测转盘上开设有检测孔,且中部安装转盘上安装有穿出检测孔的取料装置,侧部转盘检测装置包括与侧部转动电机连接的侧部转轴,侧部转轴上套接有侧部转盘,侧部转盘上设置有与半导体芯片配合的载具,侧部转盘位于中部转盘的下部,侧部转盘上的一个载具与穿过中部转盘的一个取料装置对接;本发明通过中部转盘检测装置和侧部转盘检测装置相互配合,实现半导体芯片的多个检测工序一体化进行,极大的提高了检测的效率,降低了检测工时。
搜索关键词: 转盘 检测装置 半导体芯片 检测 转轴 取料装置 检测孔 载具 操作显示屏 配电控制箱 检测工序 转动电机 转轴套 穿出 上套 配合 一体化 穿过
【主权项】:
1.一种用于半导体芯片检测的转盘载料机构,包括机架(1)和配电控制箱(2)其特征在于,所述的机架(1)上设置有相互配合的中部转盘检测装置(6)和侧部转盘检测装置(7),所述的中部转盘检测装置(6)包括与中部转动电机连接的逆时针转动的中部转轴(11),所述的中部转轴(11)从下至上依次套接有中部检测转盘(12)和中部安装转盘(13),所述的中部检测转盘(12)上均匀的开设有检测孔,且中部安装转盘(13)上安装有穿出检测孔的取料装置(14),所述的侧部转盘检测装置(7)包括与侧部转动电机连接的侧部转轴(33),所述的侧部转轴(33)上套接有侧部转盘(34),所述的侧部转盘(34)上设置有与半导体芯片配合的载具,所述的侧部转盘(34)位于中部检测转盘(12)的下部,且侧部转盘(34)与中部检测转盘(12)配合时,侧部转盘(34)上的一个载具与穿过中部检测转盘(12)的一个取料装置(14)对接,所述的中部转动电机、侧部转动电机和取料装置(14)连接到配电控制箱(2)。
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