[发明专利]一种用于半导体芯片检测的转盘载料机构在审
申请号: | 201910158710.X | 申请日: | 2016-12-26 |
公开(公告)号: | CN109860090A | 公开(公告)日: | 2019-06-07 |
发明(设计)人: | 黄红梅 | 申请(专利权)人: | 黄红梅 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/66 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种用于半导体芯片检测的转盘载料机构,它包括机架、配电控制箱和操作显示屏,机架上设置有中部转盘检测装置和侧部转盘检测装置,中部转盘检测装置包括中部转轴,中部转轴套接有中部检测转盘和中部安装转盘,中部检测转盘上开设有检测孔,且中部安装转盘上安装有穿出检测孔的取料装置,侧部转盘检测装置包括与侧部转动电机连接的侧部转轴,侧部转轴上套接有侧部转盘,侧部转盘上设置有与半导体芯片配合的载具,侧部转盘位于中部转盘的下部,侧部转盘上的一个载具与穿过中部转盘的一个取料装置对接;本发明通过中部转盘检测装置和侧部转盘检测装置相互配合,实现半导体芯片的多个检测工序一体化进行,极大的提高了检测的效率,降低了检测工时。 | ||
搜索关键词: | 转盘 检测装置 半导体芯片 检测 转轴 取料装置 检测孔 载具 操作显示屏 配电控制箱 检测工序 转动电机 转轴套 穿出 上套 配合 一体化 穿过 | ||
【主权项】:
1.一种用于半导体芯片检测的转盘载料机构,包括机架(1)和配电控制箱(2)其特征在于,所述的机架(1)上设置有相互配合的中部转盘检测装置(6)和侧部转盘检测装置(7),所述的中部转盘检测装置(6)包括与中部转动电机连接的逆时针转动的中部转轴(11),所述的中部转轴(11)从下至上依次套接有中部检测转盘(12)和中部安装转盘(13),所述的中部检测转盘(12)上均匀的开设有检测孔,且中部安装转盘(13)上安装有穿出检测孔的取料装置(14),所述的侧部转盘检测装置(7)包括与侧部转动电机连接的侧部转轴(33),所述的侧部转轴(33)上套接有侧部转盘(34),所述的侧部转盘(34)上设置有与半导体芯片配合的载具,所述的侧部转盘(34)位于中部检测转盘(12)的下部,且侧部转盘(34)与中部检测转盘(12)配合时,侧部转盘(34)上的一个载具与穿过中部检测转盘(12)的一个取料装置(14)对接,所述的中部转动电机、侧部转动电机和取料装置(14)连接到配电控制箱(2)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于黄红梅,未经黄红梅许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910158710.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种翻转机构及其制作方法
- 下一篇:硅片舟转移机构及转移方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造