[发明专利]一种用于增材制造无损检测的内置人工缺陷的制备方法在审
| 申请号： | 201910159363.2 | 申请日： | 2019-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN109870338A | 公开（公告）日： | 2019-06-11 |
| 发明（设计）人： | 赵鑫;杨兵;张俊;丁辉 | 申请（专利权）人： | 武汉大学 |
| 主分类号： | G01N1/28 | 分类号： | G01N1/28;G01N1/32 |
| 代理公司： | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人： | 杨宏伟 |
| 地址： | 430072 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于增材制造无损检测的内置人工缺陷的制备方法。该内置缺陷制备方法由两个步骤完成，第一步为利用机械压痕法或化学刻蚀法在试块表面制备缺陷，第二步为利用真空扩散焊法将两个试块焊接在一起，使其成为内置缺陷的扩散焊样品。利用硬度计或化学刻蚀法制备缺陷操作简单，且能够制备不同形状和尺寸的缺陷；扩散焊连接具有精度高、适用范围广的优点，能够最大程度的减小缺陷在扩散连接中的尺寸损失并且接头强度高，能够适用于多种材料的连接，能够很大程度满足增材制造无损检测中缺陷的模拟，具有很高的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 内置 制备 无损检测 人工缺陷 扩散焊 试块 制造 化学刻蚀法 真空扩散焊 表面制备 尺寸损失 化学刻蚀 机械压痕 扩散连接 硬度计 减小 焊接 应用 | ||
【主权项】：
1.一种用于增材制造无损检测的内置人工缺陷的制备方法，其特征在于，包括以下两个主要步骤：步骤1、利用机械压痕法或化学刻蚀法在试块表面制备缺陷；步骤2、利用真空扩散焊法将两个试块焊接在一起，使缺陷包裹在内成为内置缺陷，制成含有内置人工缺陷的扩散焊样品。
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