[发明专利]半导体存储装置有效

专利信息
申请号: 201910159689.5 申请日: 2019-03-04
公开(公告)号: CN110633780B 公开(公告)日: 2023-04-11
发明(设计)人: 斋藤利忠;川村英树;近藤敦志;渡边胜好;西山拓 申请(专利权)人: 铠侠股份有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 万利军;段承恩
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实施方式提供不方便较少的新颖的构成的半导体存储装置。实施方式的半导体存储装置具备外壳、多个端子、信号端子、控制器、信号配线以及存储器。外壳具有第一面、和位于该第一面的相反侧的第二面。多个端子在第一面露出且在第一方向上延伸并且在与第一方向交叉的第二方向上隔开间隔地配置。多个端子所包含的信号端子具有第一方向的第一端部、和在第一方向上位于与第一端部相反的一侧并且与第一端部相比离与插口接触部接触的接触位置较近的第二端部。控制器位于外壳内。信号配线在外壳内从第一端部延伸而将该第一端部与控制器电连接。存储器在外壳内与控制器电连接。
搜索关键词: 半导体 存储 装置
【主权项】:
1.一种半导体存储装置,具备:/n外壳,具有第一面、和位于该第一面的相反侧的第二面;/n多个端子,在所述第一面露出且沿第一方向延伸,并且在与所述第一方向交叉的第二方向上隔开间隔地配置;/n信号端子,包含于所述多个端子中,具有所述第一方向上的第一端部、和第二端部,所述第二端部在所述第一方向上位于与所述第一端部相反的一侧、并且与所述第一端部相比离与主机设备的接触部接触的接触位置较近;/n所述外壳内的控制器;/n信号配线,在所述外壳内从所述第一端部延伸而将该第一端部与所述控制器电连接;以及/n存储器,在所述外壳内与所述控制器电连接。/n
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