[发明专利]一种基于光固化3D打印技术的电路板的制造方法在审
| 申请号： | 201910160189.3 | 申请日： | 2019-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN109774132A | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 李霁;王培任;王一丞;李佳莲;张智琦;贺柳;刘瀚达 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | B29C64/165 | 分类号： | B29C64/165;B29C64/314;B29C64/386;B29C64/379;B33Y30/00;B33Y40/00;B33Y50/00 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 211189 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种基于光固化3D打印技术的电路板的制造方法，包括以下步骤：(1)设计电路板基体模型和电路图形；(2)设定基体模型打印参数，对基体模型切片(3)对功能型光固化树脂进行调配；(4)采用光固化3D打印机打印电路板基体；(5)采用激光活化基体表面，形成附有化学镀催化剂的活化层；(6)对电路板基体进行化学镀；(7)在电路板基体相应位置安装电子元件。本发明具有很高的加工自由度，不但可应用于三维立体电路制造，也可应用于制造二维电路板。本发明能够按照实际用户需求便捷设计地设计电路板和电路图，高效地制造电路板，制造成本低、工艺流程短且绿色环保。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 电路板基体 光固化 打印 基体模型 制造 安装电子元件 化学镀催化剂 光固化树脂 打印参数 电路图形 电路制造 基体表面 激光活化 绿色环保 三维立体 实际用户 制造成本 工艺流程 电路图 化学镀 活化层 切片 二维 应用 调配 加工 | ||
【主权项】：
1.一种基于光固化3D打印技术的电路板的制造方法，其特征在于包括以下步骤：(1)使用计算机辅助设计软件设计电路板基体模型和电路图形；(2)在3D打印切片软件中导入所述电路板基体模型，设定所述电路板基体模型的打印参数，对所述电路板基体模型进行切片处理，获得驱动光固化3D打印机的数字化代码；(3)将功能型粉末按照一定比例添加到光固化树脂中，在避光的条件下进行充分搅拌，使功能型粉末均匀分布在光固化树脂中，所述功能型粉末在激光活化下可产生化学镀催化剂颗粒；(4)使用光固化3D打印机通过逐层固化混有功能性粉末的光固化树脂打印所述电路板基体；(5)使用激光打标机按照所述电路图形扫描电路板基体表面，使电路板基体表面形成附有化学镀催化剂的活化层；(6)将电路板基体浸入化学镀液进行化学镀，在电路板基体上沉积导电层；(7)在电路板基体上的相应位置安装电子元器件。
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