[发明专利]天线的封装结构及封装方法

摘要

本发明提供一种天线的封装结构及封装方法，封装结构包括：重新布线层、第一金属馈线柱、天线电路芯片、第一封装层、第一天线金属层、第二金属馈线柱、第二封装层、第二天线金属层、及金属凸块，第一封装层包覆所述第一金属馈线柱及所述天线电路芯片。本发明可制备出自下向上堆叠的多层的天线结构，可有效提高天线的效率以及降低所占用的面积。本发明将天线电路芯片制作于天线金属层的一侧，并采用封装层进行对其进行封装，可在不额外增加工艺步骤的同时对天线电路芯片进行封装保护，提高天线封装结构的稳定性。

主权项

1.一种天线的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：重新布线层，所述重新布线层包括第一面以及相对的第二面；第一金属馈线柱，形成于所述重新布线层的第二面上；天线电路芯片，结合于所述重新布线层的第二面，并通过所述重新布线层与所述第一金属馈线柱连接；第一封装层，包覆所述第一金属馈线柱及所述天线电路芯片，且其顶面显露所述第一金属馈线柱；第一天线金属层，形成于所述第一封装层上，所述第一天线金属层与所述第一金属馈线柱连接；第二金属馈线柱，形成于所述第一天线金属层上；第二封装层，包覆所述第二金属馈线柱，且其顶面显露所述第二金属馈线柱；第二天线金属层，形成于所述第二封装层上，所述第二天线金属层与所述第二金属馈线柱连接；金属凸块，形成于所述重新布线层的第一面，以实现所述重新布线层的电性引出。