[发明专利]晶圆多工位边缘抛光设备在审
| 申请号： | 201910161384.8 | 申请日： | 2019-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN109848826A | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 潘雪明;李鑫;苏静洪 | 申请（专利权）人： | 天通日进精密技术有限公司 |
| 主分类号： | B24B29/02 | 分类号： | B24B29/02;B24B27/00;B24B41/00;B24B41/06;B24B47/12;B24B47/20 |
| 代理公司： | 上海巅石知识产权代理事务所(普通合伙) 31309 | 代理人： | 张明;王再朝 |
| 地址： | 314400 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请公开一种晶圆多工位边缘抛光设备，至少集合了晶圆凹口抛光装置和晶圆边缘抛光装置，可利用晶圆转移装置能将晶圆快速、平稳且无损伤地在各个作业装置之间转移，不仅能使得晶圆能在同一设备中依序完成晶圆凹口抛光作业和晶圆边缘抛光作业，也能使得晶圆凹口抛光装置和晶圆边缘抛光装置同时对相应的晶圆进行相应的作业，提高生产效率及晶圆边缘抛光的作业品质。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 晶圆边缘 凹口抛光装置 边缘抛光设备 抛光装置 抛光作业 多工位 晶圆转移装置 生产效率 同一设备 作业品质 作业装置 无损伤 抛光 凹口 种晶 集合 申请 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆多工位边缘抛光设备，其特征在于，包括：机座，具有晶圆作业平台；一个或多个晶圆凹口抛光装置，设置于所述晶圆作业平台上，用于对晶圆的凹口进行凹口抛光；一个或多个晶圆边缘抛光装置，设置于所述晶圆作业平台上，用于对晶圆的边缘进行边缘抛光；晶圆转移装置，设置于所述晶圆作业平台上，用于转移晶圆。
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