[发明专利]芯片贴装装置及半导体装置的制造方法有效
| 申请号： | 201910161791.9 | 申请日： | 2019-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN110265318B | 公开（公告）日： | 2023-04-14 |
| 发明（设计）人： | 山上孝;长谷部有弘;白仓昇;服部真也 | 申请（专利权）人： | 捷进科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 陈伟;闫剑平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种能够清洁基板背面的芯片贴装装置。芯片贴装装置具备：搬运部，其将具有多列供裸芯片载置的区域的基板沿第一方向搬运；第一异物除去装置，其将所述基板的第一面的异物除去；第二异物除去装置，其将所述基板的与所述第一面为相反侧的第二面的异物除去；和贴装头，其将拾取到的裸芯片贴装到所述基板上。所述第一异物除去装置在与所述基板分离的位置具备平板，使气体在所述基板与所述平板之间流动来除去所述基板的所述第一面的异物。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 装置 半导体 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种芯片贴装装置，其特征在于，具备：搬运部，其将具有多列供裸芯片载置的区域的基板沿第一方向搬运；第一异物除去装置，其将所述基板的第一面的异物除去；第二异物除去装置，其将所述基板的与所述第一面为相反侧的第二面的异物除去；和贴装头，其将拾取到的裸芯片贴装到所述基板上，所述第一异物除去装置在与所述基板分离的位置具备平板，使气体在所述基板与所述平板之间流动来除去所述基板的所述第一面的异物。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于捷进科技有限公司，未经捷进科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910161791.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
