[发明专利]电子装置及其制造方法

摘要

本发明公开一种电子装置及其制造方法。所述制造方法包括：提供基板；在基板上形成薄膜电路，薄膜电路包含至少一个薄膜晶体管与至少一个导电线路；在基板上形成至少一个第一连接垫，第一连接垫通过导电线路与薄膜晶体管电性连接；将基板设置于驱动电路板上，驱动电路板包含至少一个第二连接垫，其中第二连接垫邻近第一连接垫，且与第一连接垫对应设置；以及，形成覆盖在至少部分的第二连接垫与第一连接垫上的导电件，其中第二连接垫通过导电件与第一连接垫电性连接。

主权项

1.一种电子装置的制造方法，包括：/n提供基板，其中基板具有相对的第一表面及第二表面；/n在所述基板的所述第一表面上形成薄膜电路，其中所述薄膜电路包含至少一个薄膜晶体管与至少一个导电线路；/n在所述基板的所述第一表面上形成至少一个第一连接垫，其中所述第一连接垫通过所述导电线路与所述薄膜晶体管电性连接；/n通过所述第二表面将所述基板设置于驱动电路板上，其中所述驱动电路板包含至少一个第二连接垫，所述第二连接垫邻近所述第一连接垫，且与所述第一连接垫对应设置；以及/n形成覆盖在至少部分的所述第二连接垫与所述第一连接垫上的导电件，其中所述第二连接垫通过所述导电件与所述第一连接垫电性连接。/n