[发明专利]集成电路封装件和方法有效
| 申请号： | 201910162614.2 | 申请日： | 2019-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN110970407B | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 余振华;叶松峯;陈明发;陈宪伟;刘醇鸿 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/46;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种器件封装件，包括：第一管芯，在界面处直接接合至第二管芯，其中，界面包括导体至导体接合。器件封装件还包括：密封剂，围绕第一管芯和第二管芯；和多个通孔，延伸穿过密封剂。多个通孔邻近第一管芯和第二管芯设置。器件封装件还包括：多个热通孔，延伸穿过密封剂；和重分布结构，电连接至第一管芯、第二管芯和多个通孔。多个热通孔位于第二管芯的表面上并邻近第一管芯设置。本发明实施例涉及集成电路封装件和方法。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 方法 | ||
【主权项】：
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