[发明专利]助焊剂及包含该助焊剂的锡膏有效
| 申请号： | 201910162793.X | 申请日： | 2019-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN111660037B | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 邱基华 | 申请（专利权）人： | 潮州三环（集团）股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/36 | 分类号： | B23K35/36;B23K35/26;B23K35/02 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 潘霞 |
| 地址： | 521000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种助焊剂及包含该助焊剂的锡膏，其中助焊剂包括第一有机化合物，第一有机化合物分子内具有碳碳双键和酰胺基团，且碳碳双键与酰胺基团直接相连，所述酰胺基团中至少含有一个氢原子。上述助焊剂能够有效地提高锡膏稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 焊剂 包含 | ||
【主权项】：
暂无信息
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