[发明专利]截面加工观察装置及其方法、记录介质以及形状测定方法有效

专利信息
申请号: 201910163613.X 申请日: 2019-03-05
公开(公告)号: CN110243318B 公开(公告)日: 2023-02-28
发明(设计)人: 满欣;麻畑达也;佐藤诚 申请(专利权)人: 日本株式会社日立高新技术科学
主分类号: G01B15/04 分类号: G01B15/04
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 黄纶伟;孙明浩
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供截面加工观察装置及其方法、程序以及形状测定方法,提高试样的形状的测定精度。具有:保持试样的试样台;向试样照射聚焦离子束的聚焦离子束镜筒;在与照射聚焦离子束的方向垂直的方向上向试样照射电子束的电子束镜筒;检测二次电子或反射电子的电子检测器;照射位置控制部,根据作为示出针对试样的波束的照射目标位置的信息的照射目标位置信息来控制聚焦离子束和电子束的照射位置;工序控制部,按照照射位置控制部控制的每个照射位置,对朝向试样照射聚焦离子束以使试样的截面露出的截面露出工序和向截面照射电子束而取得截面的截面像的截面像取得工序进行控制;画质校正部,对在照射位置取得的所述截面像的画质进行校正。
搜索关键词: 截面 加工 观察 装置 及其 方法 记录 介质 以及 形状 测定
【主权项】:
1.一种截面加工观察装置,其中,所述截面加工观察装置具有:试样台,其对试样进行保持;聚焦离子束镜筒,其向所述试样照射聚焦离子束;电子束镜筒,其在与照射所述聚焦离子束的方向垂直的方向上向所述试样照射电子束;电子检测器,其检测从所述试样产生的二次电子或反射电子;照射位置控制部,其根据照射目标位置信息来控制聚焦离子束和电子束的照射位置,所述照射目标位置信息作为示出针对所述试样的波束的照射目标位置的信息而存储于存储部中;工序控制部,其按照由所述照射位置控制部控制的每个照射位置对截面露出工序和截面像取得工序进行控制,在所述截面露出工序中朝向所述试样照射聚焦离子束以使所述试样的截面露出,在所述截面像取得工序中向所述截面照射电子束而取得所述截面的截面像;以及画质校正部,其对在所述照射位置取得的所述截面像的画质进行校正。
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