[发明专利]切割微粒的去除装置及切割方法有效
| 申请号： | 201910163920.8 | 申请日： | 2019-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN109773334B | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 罗昆;王玉柱;邓颖;朱春辉 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/142 | 分类号： | B23K26/142;B23K26/38 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 刘伟;曹娜 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种切割微粒的去除装置及切割方法，其中该去除装置包括：吹气结构，用于在待切割基板上方，朝所述待切割基板的目标区域吹出气体；抽气结构，用于在所述待切割基板上方围绕所述目标区域进行抽气，使得当对所述目标区域进行切割时，所述吹气结构所吹起切割时的微粒能够被所述抽气结构抽离。该装置通过同时设置吹气结构和抽气结构，吹气结构用于朝待切割基板的目标区域吹出气体，用于吹起对目标区域进行切割时所产生的切割微粒；抽气结构用于在目标区域上方的每一位置进行抽气，使吹气结构所吹起的切割微粒能够全部被抽离，避免切割微粒在所切割基板上沉积。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 微粒 去除 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种切割微粒的去除装置，其特征在于，包括：吹气结构，用于在待切割基板上方，朝所述待切割基板的目标区域吹出气体；抽气结构，用于在所述待切割基板上方围绕所述目标区域进行抽气，使得当对所述目标区域进行切割时，所述吹气结构所吹起切割时的微粒能够被所述抽气结构抽离。
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