[发明专利]一种铜基球形粉体材料及其制备方法与应用有效
| 申请号： | 201910164353.8 | 申请日： | 2019-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN109865961B | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 盛洪超;金汉兵;杨奇佳;许淋琪 | 申请（专利权）人： | 苏州昆腾威新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;B23K35/40 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人： | 王茹;王锋 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种铜基球形粉体材料及其制备方法与应用。所述铜基球形粉体材料包括按照质量百分比计算的如下组分：磷0.01～0.2wt％、锡0.1～0.5wt％、镍0.1～1wt％，其余部分包含铜及不可避免的杂质。所述制备方法包括：使熔炼态铜、磷源、锡源、镍源及还原剂混合均匀，并进行熔炼；采用水雾化或气雾化法将熔炼产物制粉，获得所述铜基球形粉体材料。本发明可适当增加熔融金属的表面张力，获得具有高球形度、高松装密度的铜基球形粉体材料。同时，随着表面张力的增加，焊料填充大间隙焊缝的能力增加，解决了大间隙焊缝难以钎焊的问题。该材料在触变焊料中的含量最高可以达到93％，能够钎焊1mm左右大间隙碳钢零件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 球形 材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
1.一种铜基球形粉体材料，其特征在于包括按照质量百分比计算的如下组分：磷0.01～0.2wt％、锡0.1～0.5wt％、镍0.1～1wt％，其余部分包含铜。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州昆腾威新材料科技有限公司，未经苏州昆腾威新材料科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910164353.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
