[发明专利]一种高厚径比且线路分布不均的线路板的制备方法

摘要

本发明涉及印制线路板技术领域，具体为一种高厚径比且线路分布不均的线路板的制备方法。本发明通过在进行图形电镀前先在生产板上贴可导电的铜箔，使板面的铜面面积增加，从而可分散图形电镀时板面的电流，使以较大电流及较长时间电镀时板面镀铜层的厚度相对较小，进而实现高厚径比的孔其孔内铜层厚度达到产品设计要求时，板面线路的厚度不至于增加过多，由此可减小线隙的深度，减轻线路夹膜问题。用厚度大于45μm的干膜制作外层图形，可进一步减轻或避免线路夹膜问题。通过本发明方法可减轻或避免高厚径比且线路分布不均的线路板制作过程中线路夹膜的问题，从而避免外层碱性蚀刻时出现蚀刻不净导致线路短路，降低线路短路报废率。

主权项

1.一种高厚径比且线路分布不均的线路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在生产板上制作外层图形，使用于形成外层线路的区域开窗而其它区域被干膜覆盖；S2、在生产板上被干膜覆盖的区域贴铜箔，使生产板表面的铜面面积增大；S3、对生产板进行图形电镀处理，使生产板上开窗的区域及铜箔上依次镀上铜层和锡层；S4、将生产板上的铜箔连同电镀在铜箔上的铜层和锡层一并撕除；S5、对生产板依次进行退膜、外层碱性蚀刻和退锡处理，在生产板上制作形成外层线路；S6、对生产板依次进行阻焊层制作、表面处理和成型工序，制得线路板。